日本旭电化工业（Asahi Denka）开发出了采用新结构的硅树脂“Adeca Nanohybrid Silicon”，具有300～500℃的高耐热性，光透过率（膜厚5μm）超过99%。分为热硬化型及光硬化型。已从2005年12月开始面向电子部件及光学部件供应工业样品。

　　其中，热硬化型通过旋涂及喷涂后加热，可在500℃以上的耐热温度（重量减少5%时的温度）下，形成可视光透过率达到99%以上的厚0.1～1μm的透明薄膜。对硅晶圆等的底板及金属具有较高的粘附性，即使进行300℃的加热也不会发生龟裂等现象。透湿性为普通硅树脂的1/5，气体产生量（加工过程中由树脂生产的气体）只有不到0.1%（在300℃下加热1个小时）。介电率低至2.8，因此有望作为涂布型低介电率（Low-k）材料使用。

　　光硬化型可通过照射紫外进行硬化后形成薄膜。制成的薄膜具有柔软性、机械强度、透明性及焊锡耐热性（250℃）。有望实现光导波路材料等用途。

　　对于分子结构，该公司只表示“是一种以聚硅氧烷（Polysiloxane，-Si-O-Si-）为主要成分的新型硅树脂”，而其它细节丝毫没有透露。硅树脂就是指以聚硅氧烷为主链，带含有碳原子的侧链的树脂。一般来说，代表性硅树脂均带甲基（-CH3），而此次之所以称为新型，估计是带有除甲基以外的某种侧链。另据推测，此次的树脂可能是与具有不含碳原子的无机成分的聚硅氧烷分子混合而成。总之，通过以纳米级水平控制分子结构，在保持硅树脂的透明性的同时，实现了高耐热性。通过导入热硬化性或光硬化性的官能团（Functional Group）使之具备了各种硬化特性。

　　价格预定比原来的硅树脂高，在低介电率透明涂层及薄膜型光导波路等用途方面，估计还可有助于制造原来的材料因耐热性等原因而无法实现的新一代光学部件。