|
|
根据SEMI最新发布的市场研究报告：中国主要半导体晶圆厂在2006-2008年期间的资本投入将超过98亿美元，这一数字高于2001-2005五年间87亿美元的总资本投入。SEMI称，投资300mm晶圆厂和先进制程技术是当前中国市场资本投入的主要驱动力。作为投资的一部分，中国未来三年中将至少有五家300mm新建晶圆厂分别进入计划、建设和设备安装的不同阶段。SEMI预测，到2008年，300mm制程的设备投资预期将占设备总投资的70%。
报告对中国半导体市场的重要发展趋势和预期部分关键结论包括：未来几年中，300mm新建晶圆厂的设备将主要用于0.13微米以及更先进制程的生产。中国晶圆厂的年产能增长率正在反映市场的真实需求，到2008年，年产能增长率预期将达到16%。在未来三年，晶圆厂对于材料的需求将稳定增长。由于300mm新建晶圆厂的建成，2007晶圆厂材料需求相比2006年将提高58%。本土设备与材料厂商将获得更多的政府支持，同时本土设备与材料厂商与本地晶圆厂的联合将进一步加强。
2024工博会以“工业聚能 新质领航”为全新主题，旨在瞄准我国新型工业化高质量发展的核心技术和重点领域，为产业转型升级提供良好的示范样板。
全球能源格局加速重构的今天，怎样走好复杂且极具挑战的电气化转型之路？如何用创新技术实现更多电力和更低排放，从而创造美好世
随着《中国制造2025》等政策的推进，新一代工业浪潮来临，工控行业迅猛发展，自动化设备需求与日俱增。众所周知，电源是设备
微信扫一扫，关注IIANews公众号
微信扫一扫，进入IIANews微网
京公网安备 11011202001138号
