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村田制作所研制了世界上第一个。
，用于探测人体的热释电红外传感器，由于没有表面贴装型传感器，因此只能向有限的市场拓展。
这次，通过运用我公司独家的封装工艺(*1)和开发新型热释电陶瓷材料(*2)，针对无铅焊接回流的表面贴装型的热释电红外传感器实现了比以前更高精度的探测，使得向家电、手机、游戏机等各种市场的拓展成了可能。
表面贴装化使其形状比以前小型化了，体积为30%，高度也变矮了，约为60%。这样，降低了成本，同时还能够运用于薄型设备。另外，还研制了薄型的配套，作为与热释电红外传感器同时使用的聚光透镜。该透镜仅配套在传感器上，不需麻烦的调焦工作。
为了适应今后更高的环保和节能要求，完成了人文、绿色的低成本表面贴装型热释电红外传感器。
该商品预计从2007年1月开始量产，每月生产50万件。
不使用RoHS指令的限制物质。
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