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微芯SPI串行EEPROM系列适合汽车等高温恶劣环境

  2007年02月25日  
  美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)近日推出25AA320A和25LC320A(25XX320A)器件以扩展其32Kb SPI串行EEPROM系列。新器件的速度可达10MHz,采用超薄MSOP及TSSOP封装,以及大部分标准封装。这些器件有助于客户将32Kb设计轻松升级至10MHz,尽享Microchip产品的高度耐用性和质量,以及供货准时、交付期短等优点。

  25XX320A SPI串行EEPROM具有快捷的字节级和页面级擦写功能,以及快速的数据存取时间。这些器件以Microchip专有的PMOS电可擦除单元(PEEC)架构为基础,使高密度器件可置于小巧封装内,并保持高度耐用性(100万次擦除/写入)及业界领先的保存时间(200年);同时,又能在诸如汽车应用等高温的恶劣环境中高速运行。

  Microchip存储器产品部副总裁Randy Drwinga表示:“25XX320A器件正是为了迎合客户不断开发速度更高、封装更小的SPI设计而开发的。新器件适用于现有的插座,并可进行立即升级;同时为那些希望在32Kb存储密度水平下达到更高速度的客户提供了另一个绝佳的选择。”

开发支持

  所有支持Microchip存储器产品的开发工具均可用于25LC320A和25AA320A器件。其中的SEEVAL 32串行EEPROM设计者工具包(部件编号DV243002)有助于用户快速轻松地开发出可靠耐用的串行EEPROM应用。该工具包目前已通过供应。其中包括:

Microchip的Total Endurance软件模型

SEEVAL 32开发者电路板及用户界面软件

串行缆线和电源

串行EEPROM样品包

SEEVAL 32快速入门指南

  Total Endurance软件是一款简便易用的高性能工具,可用来模拟及设计串行EEPROM应用。该软件有助于决定嵌入式设计中串行EEPROM器件的寿命,把他们的疑虑一扫而空。过去需要数天或数星期才能完成的设计权衡分析,现在只要花几分钟就能完成,并可保持应有的精准度,确保开发的设计真正持久耐用。

供货情况

  25XX320A串行EEPROM采用8引脚PDIP、SOIC和MSOP封装,以及标准和非标准(旋转)TSSOP封装引脚分布,从而使客户可以轻易从旧版本进行升级;或者,确保新器件可适用于市场上针对其他32Kb SPI器件的现有插座,而无需改动电路板。

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