CHD-150 晶圆切割机
功能：
本设备是将所提供给之硅片、圆晶（WAFER）,贴附于BLUE TAPE上，置放于切割平台上，以真空吸附固定。CCD自动对位，依所需尺寸切断。
特点说明：
利用CCD CAMERA进行自动对位及位置补正。
自动刀具原点检知。
出力1.2KW，转数8000RPM – 60000RPM可设定。
电脑式操作界面，WINDOW式框架，操作人性化。
湿式切割，有SPINDLE COOLING AND CUTTING COOLING.
切割刀宽度检查及毛边检查
规格
|
编号 |
名称 |
说明 |
|
1 |
切割范围 |
∮6圆形或152×152方形（OPTIONAL） |
|
2 |
WAFER材质 |
LED WAFER / 半导体封装产品 |
|
3 |
WAFER 厚度 |
MAX |
|
4 |
切割精度 |
±3μm |
|
5 |
设备尺寸 |
550×950× |
|
6 |
机台重量 |
|
|
7 |
最大切削转速 |
60000rpm |
|
8 |
Y轴行程 |
|
|
9 |
Z轴行程 |
|
|
10 |
位置解析度 |
|
|
11 |
CCD校正视觉系统 |
采用1组CCD影像处理系统，高倍率（2.0×）做定位补正 |
|
12 |
气压 |
0.5～6.0MPa(5.0~6.0kgf/cm2 ) |
|
13 |
水压 |
CUTTING WATER: 0.3 Mpa (3.0 kgf/cm2 ) COLLING WATER: 0.2 Mpa (2.0 kgf/cm2 ) |
京公网安备 11011202001138号
