广晟微电子一直领导并推动TD射频芯片的发展进程,开创了若干TD射频领域的新记录,广晟微电子是第一家能提供支持16QAM HSDPA射频芯片,也是第一家联合基带厂商推出真正HSDPA商用设计方案,同样也是第一家大规模商用量产的射频芯片公司。在目前取得入网证的五款TD-HSDPA数据卡中,有四款采用了广晟微电子方案,这是对公司实力的又一力证。而且,公司在产品研发之初就高瞻远瞩,将HSDPA/HSUPA的应用作为设计的重点。目前广晟微电子的方案不仅可以支持下行16QAM HSDPA,同时也能支持上行32QAM HSUPA。这意味着,采用该方案的手机或数据卡将来能够平滑升级支持上行高速数据传输,让用户能实现上下行互动信息的共享。

重邮信科董事长聂能对广晟微电子给予了高度赞许,“TD终端技术的发展离不开基带和射频的密切配合,有了广晟微电子领先的射频芯片,我们才能实现HSDPA宽带无线互连。我们将携手广晟微电子落实自主创新精神,提升国内无线通信领域和集成电路领域的核心竞争力。”

广晟微电子的重要合作伙伴之一,展讯通信有限公司产品部副总裁曹强博士表示:“展讯作为中国领先的无线基带芯片供应商之一,长期以来我们一直与广晟微电子保持着良好的合作关系。目前展讯自主研发的基于广晟射频芯片方案的HSDPA数据卡已经通过工业和信息化部主持的TD-SCDMA终端入网测试,并获得了入网许可证。下一步我们将联合广晟微电子实现上行高速32QAM HSUPA的商用。随着网络上行传播速率的提升,以HSDPA/HSUPA宽带承载为基础,3G数据业务的实时交互性也将逐步增强,我们相信更多更丰富的3G应用,将会为运营商和用户创造更多的价值。”

有着母公司广晟资产经营有限公司的鼎力支持,广晟微电子一直以发展TD为己任,应用国际最尖端的技术,推动TD高速HSDPA/HSUPA业务大规模商用,并将领导TD射频芯片向上下行可达数十兆的TD-LTE(4G)前进。