研华自动化作为全球领先的自动化产品供应商，以“开放式架构，无边界整合”为目标，始终致力于为工业平台和自动化市场开发并生产高质量、高性能的网络平台产品及服务。在新产品与新技术创新的同时，研华也提供定制化的产品与服务，以满足全球客户在不同领域的e化及自动化需求。在2009国国际工业博览会上，研华公司参加了由国际工业自动化网(IIANews.com)和上海世博集团联合举办的“2009OEM机械设计研讨会”，会议上，研华设备自动化产品销售经理陈耀明先生发表题为“开放式自动化控制在设备产业创新应用趋势”的演讲。
  
             研华设备自动化产品销售经理陈耀明先生做精彩演讲
       陈耀明先生的演讲谈到了OEM市场的战略分析，他认为自动化与OEM设备的发展趋势为智能化集成化整合，离散式网络应用结构兴起，多重即时性通讯网络化，多层次高效率信息化的管理应用。同时，Ethernet & Web 相关技术在自动化领域得到广泛应用；超低功耗嵌入式PC技术在复杂自动化应用场合得到迅速的应用；逻辑编程, 安全设备, 网络等在许多领域形成了新的开放式标准，成为自动化市场发展的驱动力。
       通过对当前行业趋势的分析，研华在自动化行业找寻到了发展的机会。藉由多年来在工业自动化丰富的经验，研华围绕着核心技术PC-Base的高速运算处理与数据库通讯与丰富的通讯接口，以及丰富的I/O产品，陆续开发出PAC与APAX与嵌入式运动集成控制器等专用市场应用产品。其中，研华全系列PAC具有如下的八大优势，能满足所有设备自动化的多种需求。
       ● 降低成本&库存
       ●节省人员培训及维护时间
       ●容易实现复杂控制功能
       ●计算能力强大
       ●具备强大网络功能
       ●具备Local存盘功能
       ●内建Backup SRAM
       ●支持Modbus协议
       全新的APAX系统较之PAC更上一层楼——可扩展32个本地I/O模块，16个AI/O，32个DI/O，采用标准的以太网交换机即可连接各底板，交叉或直连网线，可满足于工业自动化应用所需要的多用途、弹性和扩充性的需求。
       目前，研华聚焦产业包括到半导体，电子制造设备，包装设备自动化和纺织，陈耀明先生最后与现场观众分享了研华产品在这些行业中芯片自动划片机，三维仿真全自动弯管机系统，纺织/皮革裁切机，珠宝称重封装设备等方面的应用案例，将研华所取得的成功展示在观众面前。