高通明年将推出TD-SCDMA芯片 看好中国3G。
11月18日消息，高通首席执行官保罗·雅各布今天表示，该公司明年将推出支持中国具有自主知识产权的3G标准TD-SCDMA的芯片，扩大在中国3G市场的存在，并关注海外并购机遇。
据国外媒体报道称，雅各布表示，他预计在截至2013年底的未来数年中，高通中国业务增速最高，“我们认为最大的机遇在中国，因为其3G用户还很少，分析师预计，中国3G用户将由去年的3000万增长至2013年的2.11亿。”
中国占高通营收的23%，是其仅次于韩国的第二大市场。雅各布没有预测未来中国在高通营收中的占比。
高通已经在向中国电信销售CDMA 2000芯片，向中国联通销售W-CDMA芯片，希望能够向中移动销售TD-SCDMA芯片。雅各布说，“我们减少了在TD-SCDMA芯片上的投资，以关注市场发展情况。目前看来，TD-SCDMA市场明年将有较大发展。”
手机芯片公司Marvell和联发科已经在销售TD-SCDMA芯片。与W-CDMA和CDMA 2000相比，TD-SCDMA相对不够成熟。
雅各布还表示，高通将考虑收购其他公司，补充现有业务。截至9月底，高通现金和有价证券为177亿美元。他指出，由于预期亚洲地区需求强劲和增长速度较高，高通将继续扩大在该地区的研发和客户服务业务。
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