本届大会以“抓应用 促发展”为主题，围绕新兴的物联网产业，探讨应用市场和技术挑战，展望嵌入式技术在物联网中的应用前景，着力推动嵌入式等与物联网有关的各项技术和方案在各行各业的应用。

　　工业和信息化部有关领导到场致辞，无锡市领导介绍了无锡物联网发展规划，中国工程院的许居衍院士与何积丰院士分就“从信息化进程视野理解物联网的发展”“物联网系统中的软件”两个方面做了主题发言，CSIP集成电路处处长孙加兴博士做了题为“从集成电路IP核到嵌入式系统”的报告。在上午的主题大会上，AMD、微软等国际厂商为听众带来了具有前瞻性的研究成果和先进的解决方案。

　　在两化融合与嵌入式应用论坛上，Intel、AMD、微软等嵌入式系统的领军企业展示了在信息化和工业化融合过程中嵌入式系统的巨大推动作用;在三网融合与嵌入式应用论坛，ARM、爱国者、国芯科技等厂商的演讲报告使得数字电视、数字音视频等嵌入式应用在三网融合中的价值愈加清晰;在物联网技术与应用论坛，国芯科技、美新半导体、NXP等厂商介绍了嵌入式CPU、MEMS传感器、RFID、无线物联网、智能感知等物联网的支撑技术。24场精彩报告从嵌入式软件、硬件处理器、传感器、应用平台、技术方案等诸多侧面展现嵌入式技术对物联网的支撑作用和物联网对嵌入式技术的推进作用。

　　大会当天，由CSIP和国内其他集成电路公共服务机构共同发起组建的国家集成电路公共服务联盟举行了成立仪式。

　　由CSIP组织业内专家评审团选出的“2010十大优秀嵌入式系统创新解决方案”也在大会当天对外公布，上海庆科信息技术有限公司、盛科网络(苏州)有限公司、威盛电子、ADI、深圳市爱国者嵌入式系统科技有限公司等10家公司的方案获奖，方案覆盖物联网、网络通信、智能电网、汽车电子、医疗电子、移动终端、数字电视、安防领域，展示出芯片设计厂商、方案厂商以及整机厂商在应用创新上的丰硕成果。

　　据主办方CSIP透露，举办此次评选活动的目的是激发嵌入式应用领域的创新精神，发掘国内外最新最具代表性的嵌入式技术及应用解决方案，促进嵌入式技术在各行各业的广泛应用，推进两化融合、3C融合、传统产业升级的发展进程。