嵌入式非易失性存储解决方案领导者赛普拉斯半导体公司与全球领先的半导体代工厂联华电子公司(纽交所代号 UMC， 台湾证券交易所代号 TWSE： 2303)日前联合宣布，UMC获得了赛普拉斯SONOS(氧化硅氮氧化硅)嵌入式闪存的知识产权(IP)的使用权，用于其55纳米工艺技术节点。赛普拉斯的SONOS技术能更方便地集成非易失性存储单元，同时具有无与伦比的产能扩充能力，以适应未来需要。主要的应用领域包括可穿戴设备、物联网(IoT)应用、微控制器和逻辑主导(logic-dominated)的产品。

　　赛普拉斯的55纳米SONOS嵌入式非易失性存储器(NVM)工艺与其他嵌入式NVM方案相比具有显著的优势。要嵌入标准的CMOS工艺，SONOS需要的掩膜层数更少。具体来说，SONOS只需3到4层额外的掩膜，而其他嵌入式闪存技术一般需要11到12层。当添加到基准CMOS工艺制程中时，SONOS 不会改变标准的器件特性或模式，能保持已有的设计IP。SONOS本身具有高良率和可靠的特性、10年的数据保存期、10万次编程/擦写寿命，以及强大的抗软错误能力。UMC在2013年曾验证过赛普拉斯的S65? 65纳米 SONOS工艺技术。赛普拉斯和UMC已展示了将SONOS延伸到更小节点的能力，以加速未来IP的开发。

　　UMC负责特殊技术开发的副总裁S.C. Chien说：“我们拥有众多的半导体IP生态合作伙伴，UMC计划建立更多的增值技术平台，以适应未来低功耗、高集成度IC设计的需求，例如IoT和可穿戴设备。我们很高兴与赛普拉斯合作，为客户带来55纳米SONOS技术的诸多优势，包括稳定的性能、良好的成本和久经考验的高良率。基于UMC在特殊工艺方面已有的成功经验，例如RF, BCD, HV, CIS 和 eFlash等等，我们计划利用赛普拉斯易于集成的55纳米非易失性存储IP来满足不同的应用需求。”

　　赛普拉斯技术与知识产权事业部副总裁Sam Geha说：“赛普拉斯一直致力于与UMC这样的业界领先企业开展合作，将SONOS IP作为嵌入式非易失性存储的首选方案。55纳米SONOS工艺生逢其时，可以满足UMC各种客户强烈的市场需求。许多新产品均面向快速成长的市场，包括智能卡、银行卡、可穿戴设备和物联网等，均可受益于SONOS的低成本、高性能和高可靠性。”

　　关于UMC

　　UMC(纽交所代号 UMC， 台湾证券交易所代号 TWSE： 2303)是全球领先的半导体代工厂，可为IC 行业的所有主要细分领域提供先进的技术和生产能力。UMC强大的代工解决方案能让芯片设计者利用公司最前沿的工艺，包括28纳米poly-SiON和gate-last High-K/Metal Gate技术、混合信号/ RFCMOS，以及其他多种特殊技术。生产过程由10个晶圆厂来完成，包括两个先进的300mm工厂、台湾的Fab 12A和新加坡的Fab 12i。Fab 12A的Phases 1-4现已投入量产，可以为客户生产29纳米的产品。Phases 5&6的建设已经完成，未来规划的还有Phases 7&8。公司在全球拥有超过15000名雇员，在台湾、中国大陆、欧洲、日本、韩国、新加坡和美国拥有办事处。

　　关于赛普拉斯

　　赛普拉斯提供高性能、混合信号、可编程解决方案，可加快客户产品的上市进程并提供出色的系统价值。赛普拉斯的产品包括旗舰产品 PSoC? 1、PSoC 3、PSoC 4 和 PSoC 5 可编程片上系统系列。赛普拉斯是全球电容式用户界面解决方案领域的领导者，产品包括应用于触摸感应的 CapSense?，用于触摸屏的TrueTouch? 和用于笔记本电脑、PC及外设的trackpad解决方案。赛普拉斯在 USB 控制器领域居全球领先地位，产品主要用于提升诸多消费和工业产品的连接性和性能。此外，赛普拉斯还是 SRAM 和非易失性RAM存储器的全球领先供应商。赛普拉斯的产品应用于众多领域，包括消费类电子、手机、计算、数据通信、汽车、工业和军事等。赛普拉斯的股票在纳斯达克全球精选市场上交易，股票代码为 CY。

　　UMC关于前瞻性陈述的说明

　　以上公布的信息中的某些前瞻性陈述遵循美国联邦证券法的要求，包括关于未来的外包、晶圆产能、技术、商业关系和市场行情等。实际的情况和结果可能因多种因素的变化而与这些陈述有重大不同，投资者应谨慎对待。这些因素包括真个半导体市场和经济的情况、UMC对产品的接受和要求，以及技术和开发的风险。关于这些风险以及其他风险的更多信息均已作为修正部分包含在UMC提交美国证券交易委员会的文件中，包括其注册声明和Forms F-1, F-3, F-6, 20-F 及 6-K报告。UMC不承担因出现新信息、未来事件而更新任何前瞻性陈述的责任，除非相关法律要求如此。