● iCE40 UltraPlus加速了智能手机、可穿戴设备、无人机、360度摄像头、人机界面(HMI)、工业自动化和物联网安全领域的创新

　　● 全新的参考设计能够为客户提供更多资源，助力开发具备差异化特性的创新产品，同时满足快速上市的要求

　　● 该参考设计充分发挥了iCE40 UltraPlus高效并行处理架构的能力，适用于传感器聚合以及重复的数据计算

　　美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年6月27日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，宣布推出基于iCE40 UltraPlus FPGA器件的全新参考设计，可满足新兴市场需求并加快产品开发。莱迪思此次推出的基于iCE40 UltraPlus的全新参考设计进一步拓展了公司的低功耗、可编程移动相关解决方案系列，支持LoRa通信、椭圆曲线加密(ECC)安全算法、信号聚合、机器学习和图形加速。

　　通过这些全新的参考设计，客户可以使用更多的资源加速开发具备差异化特性的创新产品。iCE40 UltraPlus是用于传感器聚合以及重复数字处理的低功耗计算的理想解决方案，非常适合在电池供电的设备中减轻功耗较高的应用处理器的工作量。莱迪思的小尺寸、低成本、低功耗FPGA提供更多内存和DSP，可提高系统性能并延长电池使用时间。

　　凭借现有的IP以及全新的参考设计，iCE40 UltraPlus可以为网络边缘应用提供完整的解决方案，实现传感器到云端的安全算法和加速功能。数据采集、聚合、加密、处理和传输等功能至关重要。全新的iCE40 UltraPlus FPGA参考设计的主要应用领域包括：

　　● 机器学习/片上人工智能——将经过训练的神经网络算法应用到基于低分辨率图像传感器的实时工作低功耗人脸检测解决方案

　　● 图形加速——在应用处理器处于休眠状态时，为超低功耗的移动和可穿戴设备实现常亮的图形功能，如时钟等

　　● ECC安全性算法——在传感器数据传输到云端之前对其加密，或在两个系统之间建立经过认证的通信协议

　　● LoRa——控制兼容LoRa的无线设备在数英里的距离内传输已处理的传感器数据

　　莱迪思半导体营销高级总监C.H. Chee表示：“我们始终恪守以客户为本的承诺，推出了全新的iCE40 UltraPlus解决方案，为客户提供更多资源以实现能够满足新兴市场需求的解决方案。通过增强的DSP性能、灵活的I/O和更大的缓冲存储器，iCE40 UltraPlus能够为智能手机和物联网边缘产品实现更多智能功能并确保数据传输到云端时的安全性。”

　　iCE40 UltraPlus是iCE40 Ultra产品系列的最新产品，相比前代产品提供8倍的内存(1.1 Mbit RAM)、2倍的数字信号处理器(8x DSP)以及增强的I/O。有关iCE40 UltraPlus IP解决方案和参考设计的更多信息，请访问。

　　合作伙伴的评价

　　MCCI首席执行官Terry Moore表示：“物联网边缘设备需要低功耗、实时在线的传感器功能，而莱迪思的低功耗、高性能FPGA已经证明可以满足这些先进应用所需的连接和处理能力。通过使用带有我们的LoRa设计的iCE40 UltraPlus，我们的产品能够支持各种异常检测技术，可确保电池供电应用始终处于安全状态。”

　　Think Silicon销售和营销副总裁Ulli Mueller表示：“为了满足移动设备对于实时在线传感器功能的需求，同时节省功耗，我们的设计需要尺寸和成本最小、功耗最低的FPGA器件。通过集成iCE40 UltraPlus FPGA与我们的NEMA|dc显示处理器技术，我们可以在可穿戴以及其他移动和嵌入式显示设备中实现实时工作的图形加速功能。”

　　VectorBlox首席执行官Guy Lemieux表示：“FPGA得益于并行处理架构而成为AI和机器学习应用的理想选择。我们在莱迪思iCE40 UltraPlus FPGA中实现的二进制神经网络支持智能家居、安防和其他移动设备中实时工作摄像头的人脸检测功能。”

　　关于莱迪思半导体

　　莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP、60 GHz毫米波无线技术以及各类IP产品的智能互连解决方案，服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新，构建一个更好、更方便互连的世界。

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