2017年8月29日-31日， NEPCON South China 2017(第23届华南国际电子生产设备暨微电子工业展)即将在深圳会展中心举行，展会立足于华南电子制造业的核心区域，是电子制造行业规模空前、精英云集的产业盛宴。届时，韩国元化学株式会社 (Won Chemical)出席(展位号：1R15)
韩国元化学株式会社(Won Chemical)自1997年成立以来，一直从事开发和生产电器、电子产业中被广泛使用的环氧树脂(Epoxy)胶及UV硬化型树脂胶等产品。
韩国元化學以在多样领域积累的经验和技术为基础，积极、快速的应对电器电子行业的高功能化发展趋势而引起的技术革新，他们开发研制的BGA/CSP用底部填充剂(Underfill)、摄像模组胶、指纹识别模组胶及UV胶、光学透明树脂(OCR)、扬声器模组胶等产品均成功的实现国产化，并一直服务于各种大、中、小型企业。
今后元化學将以超高性价比的产品，成为电器、电子产业的发展主力军，不断进行开发研制，使我们成为最有竞争力企业，更好地为广大客户提供更优质的服务!
本次NEPCON South China 2017展会现场，元化学带来了他们的一些优势产品：底部填充剂,摄像摸组胶水，指纹识别模组胶水，光学透明树脂，扬声器模组胶水等，并于1R15展位上向观众展示其使用原理与方法。其中，底部填充剂(Underfill)是指热固化型环氧树脂胶(Epoxy Adhesive)具有防止产品跌落和温度变化时，因电路与电路板(PCB)及芯片级密封(CSP, Chip Scale Package)和球栅阵列封装(BGA, Ball Gird Array)的接触而引发问题的功能。;另外目前移动手机和车载模组摄像的需求，除了高像素、微型化、多功能以外，低耗电、低噪音、以及对高性能的自动聚焦要求也有所增加，我们拥有自主研发的技术，并且热固化型和UV硬化型的摄像模组胶水已在销售中。值得一提的是，元化学也拥有热固化胶及UV胶的研发技术。
1R15，期待您的参观!
来源：NEPCON South China
参观途径：
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