上海华力微电子有限公司(以下简称“华力”)与广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云”)日前共同发布了基于赛普拉斯 SONOS 技术的55纳米低功耗嵌入式闪存工艺制造的中国大陆首颗自主设计的低密度非易失性FPGA产品 – 小蜜蜂(LittleBee)家族产品。

　　该产品具有低功耗、瞬间启动、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点，广泛用于传统通信、工业控制、视频监控、消费电子等应用领域。芯片采用业界领先的华力基于赛普拉斯 SONOS (氧化硅氮氧化硅) IP 的 55 纳米低功耗嵌入式闪存工艺技术制造，可将擦写电压降低至 7.5V 以满足低功耗的要求。

　　SONOS本身具有 10 年的数据保持，20 万次擦写的能力，以及对软失效有很强抵抗力的高可靠性。华力的低功耗嵌入式 SONOS 闪存工艺与 CMOS 工艺兼容性好，能可靠嵌入至 28 纳米 LP 和 HKMG 工艺平台(包括 HKMG)实现进一步的微缩，可以协助客户快速实现中高密度高性能 SoC FPGA 产品解决方案。

　　长期以来，国际半导体产业中的FPGA领域一直拥有广阔的市场前景，但由于FPGA是一个技术和资金密集的领域，新进入的公司很难突破成本、功耗和编程设计等关键制胜点，这也是造成FPGA 领域绝大部分市场份额长期为欧美少数几家公司所垄断的原因。正是在这样的市场背景和格局下，两家身处上下游的国内IC产业代表性企业——高云与华力不谋而合地走到一起，决心将具备竞争力的IC设计和先进IC制造能力整合起来，为国产FPGA领域带来实质性的产品突破。

　　FPGA产品研发成功并能快速推向市场，流片成功率是关键因素，流片失败不仅带来成本上升，更将延误产品上市时间，一些FPGA公司正是因为较低的流片成功率而陷于发展的窘境。高云半导体100%流片成功率和华力成熟稳定的工艺制造支持很好地降低产品的开发成本并缩短开发周期，一起推动正向设计、自主研发、自主制造的国产FPGA产业发展。相信在时下热门的5G通信、人工智能、机器学习和广义物联网等诸多方面，是两家公司的合作产品必将拥有广阔市场前景。

关于赛普拉斯 SONOS

　　赛普拉斯的 SONOS 嵌入式非易失性存储器 (NVM) 工艺与其他嵌入式 NVM 技术相比具有显著的优势。SONOS 拥有更低的生产成本和更低的功耗，与其他嵌入式闪存技术需要 9 至 12 层额外的掩膜不同，SONOS 技术只需要在原有 CMOS 工艺上增加 3 层。

　　SONOS 本身具有高良率和极佳的可靠性、10 年的数据保持、20 万次编程/擦写寿命，以及强大的抗软错误能力。赛普拉斯已经展示了将 SONOS 延伸到 40 纳米和 28 纳米节点的能力，以加速未来 IP 的开发。