行业背景
近年来, Mini LED技术因其在对比度、响应时间、分辨率、视角、色域、亮度、功耗效率等方面的优势,逐渐在直显和背光两大显示技术领域打开市场。2021年,Apple推出了最新的IPAD Pro产品,Mini LED背光技术首次大规模商用,更是将Mini LED技术推上了风口浪尖,俨然有成为显示行业“新宠”之势。
但是Mini LED芯片尺寸小,集成度高,其生产过程面临速度、精度、一致性和良率等诸多技术难题。盟拓智能科技有限公司于2019年成功研发出可精准高效检测Mini LED的 AOI(Automated Optical Inspection,自动光学检测)设备,并于2021年完成2.0版本功能升级,设备使用了Basler视觉解决方案。
该设备可以检测产品外观,也可对点亮后的LED进行测试,找出不良,记录位置,方便后续修复,已被广泛应用于Mini LED 生产的各个环节。
生产流程的多个工位都需要AOI设备,而且每个工位需要多台AOI机台
详细检测要求
检测固晶结果:漏固、固偏、固反、固重;
检测芯片外观:刮伤、甩胶、粘胶、胶多、胶少、杂物、未压平等;
检测功能性不良:短路、多锡、少锡、虚焊、漏焊等
检测难点:
Mini LED AOI检测难点:
芯片尺寸极小,一般在100um以下;间距小,小于1.5mm;对视觉系统的解析度要求高;
产品全图通过多次采集,拼图而成。对视觉系统的图片拼接效率要求很高;
缺陷种类繁多,通过打光产生不同的形态和颜色区别,要求视觉系统的颜色还原度及一致性高
解决方案
针对以上难点,Basler提供了升级方案,其图像采集部分使用了ace 2 工业相机,分辨率可达2000万,其USB3.0接口可保证视觉检测系统拥有高精度的同时稳定高速地采集图像(18fps帧速率);除此之外,Basler针对检测需求,还提供了定制服务,使工业相机在AOI应用中能提供更加清晰,易于识别的图像。
盟拓智能科技有限公司采用Basler升级方案,搭配AOI多色光源打光,使得Mini LED芯片不同部位呈现不同形态及颜色表现,通过后期算法分析对比,确认产品的OK和NG。
对Mini LED芯片进行检测时,系统会逐个区域拍摄,再合成整张图片
针对单张区域内的芯片图像,进行图像预处理及分析,找出不良们进行记录
方案优势
德国Basler ace 2相机功能强大,稳定可靠,帮助客户节省设备维护成本;
Basler灵活的产品定制方案满足客户高端应用:该方案中ace 2定制相机具有高速高成像品质的特点(2000万分辨率、18fps帧速率),搭配盟拓自主研发智能软件系统,可以实现高效准确的检测各类产品缺陷;
USB3.0接口相机外形紧凑,可兼顾供电和数据传输,降低系统复杂度;
产品在线检测,不良在线记录,方便后续工站修复或剔除,提高产品良率及生产效率;
盟拓智能科技有限公司的产品经理提到:”Mini LED芯片由于尺寸小,生产基数大,良率相对低,需要在多个生产工序前后进行AOI检测,以确保品质,减少浪费;同时也要为后续自动修复提供坐标信息。这就要求视觉系统在检测过程中,保持极高的检测精度,高效稳定的完成图像采集和处理。经过评测,Basler 2000万像素相机在满足微米级检测需求的前提下,能够长时间稳定采集和传输图像,图像一致性高,系统资源占用低,为软件进行图像分析提供了保障。同时,针对景深较小等光学限制,Basler为我们提供了定制固件的解决方案,提高了图像清晰度,使得我们的产品具备更强的市场竞争力和品牌效应。有Basler这样强有力的合作伙伴,我们更有信心面对未来的挑战性项目。”
(来源:Basler供稿)