此前两篇和大家分享了仙工智能在半导体『晶圆制造』、『封测』环节中的创新解决方案，本篇将继续为大家解读，仙工智能基于半导体行业最后一环——『成品仓储』的解决方案。

　　下图为半导体整体工艺流程图，其中蓝色标注点为『仙工智能半导体解决方案覆盖环节』。目前，仙工智能已经实现了『成品仓储』节点全覆盖。

成品仓储

全产业链布局+全套调度系统

　　仙工智能针对半导体仓储的解决方案拥有天然优势，因为仙工智能产品类型众多，涵盖控制器、移动机器人底盘、料箱机器人和智能叉车，能够实现整个半导体打包入库存储以及出库场景全覆盖。

　　仙工智能既可以解决仓储端也可以解决生产端，同时搭配仙工智能一整套软件系统可轻松完成整个生产调度。

▲ 仙工智能半导体仓储解决方案

　　半导体仓储环节存在两大痛点：一是物料数量品类比较多，二是系统对接困难。

　　基于此，仙工智能推出了具有针对性的包含三大亮点的半导体仓储解决方案：自主研发的仓储物流管理系统 MWMS，先进的手持端控制系统，支持系统用户定制。同时，仙工智能具备完整的接口，可供二次开发和外部系统集成，解决系统对接难题。

1、MWMS

　　充分利用现代 IoT 设备;

　　核心架构充分考虑 AMR 、自动叉车等智能设备;

　　基于脚本/低代码架构，极易扩展定制;

　　界面技术先进，整个系统支持手机、大屏等设备;

　　利用深度学习技术优化流程、线路和库存预测;

　　利用最新的 3D/VR 技术实现全流程仿真;

　　实现完全无人作业、关灯工厂;

　　从原料、生产到终端物流的全流程追踪;

　　强实时性、高准确性、随时随地。

2、手持端系统

　　支持各种系统操作的界面和手持端应用;

　　工人可通过手持端系统快捷地完成扫描、出入库、绑定等操作;

　　界面更人性化、便捷化。

3、支持系统定制

　　开放指定接口，方便客户对接;

　　支持客制化定制逻辑;

　　支持脚本化编程，现场编程现场发布。

　　同时，仙工智能拥有四款强大的软件系统，可助力半导体快速升级。

　　1、统一资源调度系统 RDS

　　动态全局协同规划，不惧环境变幻;

　　所见即所得，业务及调度全景仿真;

　　顺风车、预接单，摆脱“空载焦虑”;

　　低代码引擎+在线脚本，DIY 你的系统;

　　交互直观简洁，小白也能轻松掌握。

　　2、仓储物流管理系统 MWMS

　　采用先进用户界面(UI)技术开发;

　　真 Responsive Design 响应式设计;

　　电脑上采用 B/S 架构，无需安装客户端;

　　移动端支持网页或 APP 应用;

　　支持云端部署，随时随地访问;

　　全面 https 和端到端加密，高度安全;

　　高性能，可容纳百万物料、上万库位、每日百单等，使用不卡顿。

　　3、视觉AI解决方案 RoboView

　　集合丰富视觉算法，系统化智能覆盖整场;

　　AI 行人管理、AI 库位管理，丰富 API 接口开放共享;

　　精确、细腻、丰富，全平台感知协同;

　　厘米级定位信息抓取，上万平大场景感知。

　　4、数据可视化系统 Meta-V

　　沉浸式可视化体验，全程决策支持;

　　精准建模，1:1 还原场景环境;

　　游戏性交互体验，置身虚拟数字世界;

　　数据动态差值算法，动作精细，响应灵敏。

　　仙工智能在半导体行业内的解决方案已经落地，为全球知名半导体企业进行自动化及智能化升级。项目中涉及成品仓储中货物拆包、绑定、存储、上货架等问题;覆盖整个仓库至工厂场景，仓库面积 400 多平方米，总路线长度超过 5 公里，现场部署 AMR 数量为 10 多台，全天 24 小时不停机运行。

　　基于强大的软硬件系统，未来仙工智能致力于为更多半导体客户制定一站式半导体行业物流解决方案，推动半导体行业物流解决方案智能化建设。

（来源：仙工智能供稿）