2022年6月18日，上海芯旺微电子技术有限公司(下称“芯旺”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议，授权世强先进代理其旗下通用MCU、汽车MCU等全线产品。

　　一般而言，传统燃油车的芯片数量约在500至600个左右，随着自动驾驶、新能源等功能的增加，高端汽车需要的芯片数量约1000~1200个，而一台智能汽车的芯片数量则有5000颗以上。同时，智能电动汽车销量正呈现爆发式增长，这也就意味着芯片需求的增长相比前几年更快。

　　经历产能不足的2020年之后，虽然芯片厂商在不断扩大产能，但依然不能满足智能电动汽车的快速增长趋势，许多汽车制造商因为缺芯而无法生产。因此，实现车规芯片的国产化和自主化，保障汽车芯片供应刻不容缓。

　　然而，汽车芯片涉及到安全问题，需要经过严格的车规认证测试，从设计到量产的时间成本是必须的。在2021年之前，国内在汽车上量产的汽车芯寥寥无几，大部分车规级芯片产品依赖于国外原厂，国内汽车芯片发展缓慢。

　　作为国内最早一批面向汽车和工业领域的芯片设计公司，芯旺为加速实现关键汽车芯片的国产化进程、规避版权风险，自创了KungFu内核，并基于精简指令集来设计，成为继ARM、MIPS、RISC-V之后的又一商用嵌入式处理器内核，具有完全自主知识产权和完善的工具链系统。

　　据了解，芯旺搭载KungFu内核的MCU产品，具有高集成度、高I/O利用率、RAM/Flash容量比高、低功耗等优点;其KungFu内核的汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片，广泛应用于汽车、工业、AloT、通信和电力等领域。

　　面向汽车领域，芯旺发布了近五十款车规KungFu MCU并成功实现量产，从8位MCU到32位MCU，从汽车后装到前装，广泛覆盖车身控制、汽车电源与电机、汽车照明、智能座舱四大场景，已被一汽、长安、福特、大众等主流车厂使用，累计出货超过数亿颗。未来，芯旺还将应用于底盘&动力系统和辅助驾驶等场景，全方位打造汽车芯片应用生态。

　　其中，KF32A系列是芯旺为汽车电子领域用户重磅打造的32位车规级MCU系列产品，聚焦汽车整车芯片应用市场解决方案，满足AEC-Q100汽车器件可靠性标准;同时支持Grade1级工作温度范围(-40℃~125℃)，ESD达8kV，抗干扰能力较强。

　　另外，面向工业领域，芯旺开发了工业级通用8位/32位MCU，8位MCU有超过10年的量产经验，累计出货5亿+;其中，KF8F系列MCU产品，基于成熟稳定的KungFu8处理器架构，结合模数混合设计理念，已在工业控制领域得到了广泛的应用。

　　为多方面满足用户的使用场景，芯旺在打造差异化的MCU产品的基础上，还通过自研内核+基于场景化的MCU应用方案，来满足市场不断升级对产品提出的严苛要求。除此以外，芯旺还为用户配套了完备的开发工具链和基础软件资源，帮助用户快速实现产品转化。

　　在汽车芯片产能严重不足的情况下，芯旺弥补了“缺芯”短板，凭借大规模出货的优秀表现，晶圆代工厂在产能保障方面给予了优先排产支持，可以为客户提供稳定、快速的产品供应。

　　未来，芯旺将与世强先进强强联手，在工业、汽车等领域进行产品应用市场的纵深开拓，将高集成度、高可靠性的工业级/车规级芯片产品带给更多的客户。

　　上述产品均已上线世强先进电商平台——世强硬创，进入平台搜索“芯旺”即可获取产品详细资料，还可申请免费样品。

　　为进一步解决汽车芯片缺货难题，世强硬创联合MELEXIS、ATP、瑞萨、日清纺、Alliance Memory、航顺、复旦微电子、思瑞浦等诸多国内外知名厂商，带来高标准AEC-Q车规级芯片，涵盖主控芯片、模拟芯片、传感芯片、储存芯片等类型，可满足汽车制造商对各类汽车芯片的需求，并且平台有稳定的供应体系，能大幅缩短交货周期。

　　与此同时，世强硬创针对传统电子分销行业“重采购、贸易，轻研发”的行业痛点，致力于为硬件研发工程师提供全新的研发生产和采购一站式解决方案，包括新产品研讨会、优选设计方案、智能BOM配单、开放实验室等免费研发资源，并有近300位技术专家在线答疑解惑，帮助硬件研发工程师解决在研发工程中遇到的各种困难。

（世强供稿）