2023年7月11日，一场以“融合创新、智引未来”为主题行业盛会在国家会展中心(上海)隆重举行。

测试与检测是工业设计与制造过程中的重要环节。7.1H馆内检测与质量控制展区中，马波斯携新品亮相7.1馆E110展台。快来和小编一起看看吧!

看点一：非接触式厚度测量再添“新”成员

本次展会亮相的马波斯MESYS非接触式极片超声波密度及厚度测量系统，具有无辐射的特点，可应用在锂离子电池电极和隔膜生产方面，是适用于电动汽车领域电池生产过程的理想产品。

此次亮相也是MESYS非接触式极片超声波密度及厚度测量系统首次在中国地区展出。

看点二：轴类件光学测量实现3D“新”升级

Optoflash轴类光学测量机在小型轴类件和紧固件的测量方面可实现快速且全面的质量控制。作为马波斯的一款明星产品，Optoflash以其节拍快、测量精度高的特点广受好评。

本次光博会，马波斯携Optoflash轴类光学测量机全新的3D功能强势来袭。

初代Optoflash轴类件光学测量机可对轴类件在静态和动态模式下，进行尺寸、位置和形状的测量，并利用2D图像相机成像，最终呈现的测量结果多为2D截面图的形式。

升级后的Optoflash依然能够实现快速测量和高精度，并在此基础之上保证测量结果以3D的形式展现，使得测量结果更加直观。这也是技术上的重大突破。

看点三：光学测量在半导体行业的“新”应用

P3CF共聚焦厚度测量

除了展出的新品以外，一些“老朋友”也在本次光博会展台上大放异彩!

马波斯P3CF共聚焦厚度测量主要以光谱共焦为技术原理，在陶瓷、半导体晶圆的精密加工过程中有着重要应用。可用在机床内，并在测量过程中实时与机床反馈。其拥有IP68防尘等级，可搭配马波斯接触式Unimar通用测头，实现无损伤测量。

同样在半导体晶圆研磨过程中有着重要应用的马波斯NCG非接触式测厚仪以红外干涉技术为测量原理，在展会现场也得到了许多客户的青睐。

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展位号：7.1馆E110

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